QUICK 3000 BGA植球回流台
QUICK 快克 3000 BGA植球回流台，上下红外加热，闭环温度控制、10段温度加热。产品由快克智能装备股份有限公司出品，上海翼联工贸有限公司为 QUICK 快克智能授权代理商，可为国内用户提供选型咨询、现货供应与售后技术支持。
特点
1.采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度精确稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
2.设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
4.当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作；当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
5.面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
设备参数
| 型号 | QUICK 3000 |
|---|---|
| 顶部加热功率 | 500W |
| 底部加热功率 | 400W |
| 温度范围 | 50℃ - 300℃ |
| 流程参数 | 10组 |
| 加热区尺寸 | 130 * 130mm |
| 外形尺寸 | 355* 225* 180mm |
本文产品资料整理自 QUICK 快克智能装备股份有限公司官网，具体配置与参数以原厂最新说明为准。