QUICK R35 红外型BGA返修系统
QUICK 快克 R35 红外型BGA返修系统，红外+热风混合三温区加热系统、非接触红外传感器检测芯片温度、真正闭环温度控制、一键操作。产品由快克智能装备股份有限公司出品，上海翼联工贸有限公司为 QUICK 快克智能授权代理商，可为国内用户提供选型咨询、现货供应与售后技术支持。
特点
• 红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；
• 真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；
• 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；
• 芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；
• 采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统，精准清晰；
• 零压力贴放，保护芯片不受损伤；
• 多功能PCB支架，配合多种支撑组件，操作方便；
• 强力横流风扇，自动冷却降温；
• QUICK BGASOFT专业软件，不仅有权限控制，还具有参数记录和分析功能；
• 适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。
技术参数
| 型号 | QUICK EA-R35 |
|---|---|
| 峰值功率 | 13.5KW |
| 电 源 | AC380V±10% 50/60Hz |
| 顶部红外加热功率 | 1.2KW |
| 局部热风加热功率 | 1.2KW |
| 底部红外预热功率 | 9.6KW |
| PCB范围 | 10*10 - 700*650mm |
| 预热面积 | 820*570mm |
| 芯片范围 | 5*5- 65*65mm |
| 对位系统 | 激光指示+光学棱镜+高清工业相机 |
| 贴装压力 | 0/1.5N |
| 贴装精度 | ±0.025mm |
| 控温精度 | ±2℃ |
| 测温接口 | 6个 |
| 外形尺寸 | L1500xW1125xH1410mm（不含显示器支架） |
| 重量 | 560Kg |
本文产品资料整理自 QUICK 快克智能装备股份有限公司官网，具体配置与参数以原厂最新说明为准。